電子半導體類的產品對于生產環(huán)境的要求很高，而這類產品又細分出很多行業(yè)，不同行業(yè)對無塵車間潔凈度的要求也不盡相同。

半導體材料在不同工序中的潔凈度要求各有差異：拉單晶工序的潔凈度通常處于 6 - 8 級；切磨拋工序的潔凈度則為 5 - 7 級；清洗和外延工序的潔凈度需達到 4 - 6 級。

集成電路（IC）芯片制造過程中，各個工序的潔凈度要求也不盡相同：氧化、擴散、清洗、刻蝕、薄膜、離子注入、CMP 等工序的潔凈度為 2 - 5 級；光刻工序的潔凈度為 1 - 5 級；檢測工序的潔凈度處于 3 - 6 級；設備區(qū)的潔凈度則為 6 - 8 級。

集成電路封裝測試環(huán)節(jié)，不同工序的潔凈度要求分別為：通孔、凸塊工序的潔凈度為 5 - 6 級；晶圓檢查、中測、磨片、劃片、粘片、焊線等工序的潔凈度為 6 - 7 級；塑封、成測工序的潔凈度為 7 - 8 級。

微波集成組件（微波集成電路）在制造過程中，工序潔凈度要求如下：內部裝配裸芯片的產品需達到 8 級，航天用微波集成組件則要求達到 7 級。

印制電路板（PCB）的各工序有著特定的潔凈度標準：層壓疊板工序的潔凈度為 6 級，圖形轉移（曝光）、照相底板工序的潔凈度為 7 級，阻焊圖形轉移（曝光）工序的潔凈度為 8 級。

光導纖維的生產中，各工序的潔凈度要求為：預制板工序的潔凈度為 6 - 7 級，拉絲工序的潔凈度為 5 - 7 級，光盤制造工序的潔凈度為 6 - 8 級，檢測間的潔凈度為 8 級。

磁頭生產時，其核心區(qū)的潔凈度要求為 5 級，清洗區(qū)的潔凈度要求為 6 級。

高密磁帶制造的工序潔凈度要求為 6 - 8 級，局部區(qū)域甚至要求達到 5 級。

HDD（微硬盤驅動器）的制造中，其制造區(qū)的潔凈度要求為 3 - 4 級，其他區(qū)域的潔凈度要求則為 6 - 7 級。

片式陶瓷電容、片式電阻等電子元器件制造時，絲印、流延工序的潔凈度要求為 8 級。

聲表面波器件制造（光學和電子學結合）過程中，光刻顯影工序的潔凈度要求為 5 級，鍍膜、清洗、劃片、封帽等工序的潔凈度要求為 6 級。

微組裝（SMT 等）的各工序潔凈度要求為：環(huán)氧貼裝、再流焊、共晶焊、釬焊、平行縫焊、激光焊、涂覆、真空烘焙等工序的潔凈度需在 8 級以上，引線鍵合、倒裝焊、清洗等工序的潔凈度要求在 7 級以上。

電子儀器、微型計算機裝配的工序潔凈度要求為 8 級。

清陽工程可以承接十萬級、萬級、千級、百級、十級等多種潔凈度等級，

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